產(chǎn)品中心
ZB2208 環(huán)氧導(dǎo)電膠
ZB2208 是一種單組分銀銅粉填料環(huán)氧導(dǎo)電膠,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能、貯存穩(wěn)定性和粘接
性能。用于 電子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金屬等需要粘接的部位,適用于點(diǎn)膠或印刷
工藝。
ZB2205 快速固化導(dǎo)電膠
產(chǎn)品為單組分,110度8min或100度15min固化,體積電阻率為10-3Ω?㎝,用于LED、大功率LED、 LED數(shù)碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、點(diǎn)陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、蜂鳴器、陶瓷電容、半導(dǎo)體分立器件等電子元件和組件的封裝以及粘結(jié)等領(lǐng)域。
ZB2203 高效導(dǎo)電固晶膠
產(chǎn)品為單組分,120度2h固化,體積電阻率為10-5Ω?㎝,用于LED、大功率LED、 LED數(shù)碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、點(diǎn)陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、蜂鳴器、陶瓷電容、半導(dǎo)體分立器件等電子元件和組件的封裝以及粘結(jié)等領(lǐng)域。
ZB2202 低溫導(dǎo)電膠
產(chǎn)品為單組分,70度2h固化或60度5h固化,體積電阻率為10-4Ω?㎝,用于LED、大功率LED、 LED數(shù)碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、點(diǎn)陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、蜂鳴器、陶瓷電容、半導(dǎo)體分立器件等電子元件和組件的封裝以及粘結(jié)等領(lǐng)域。
ZB2206 導(dǎo)電固晶膠
產(chǎn)品為單組分,150度1h固化,體積電阻率為10-4Ω?㎝,用于LED、大功率LED、 LED數(shù)碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、點(diǎn)陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、蜂鳴器、陶瓷電容、半導(dǎo)體分立器件等電子元件和組件的封裝以及粘結(jié)等領(lǐng)域。