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ZB3111 有機硅灌封膠
本產品以有機硅材料為主,加入各種助劑,使之成為雙組分粘結型有機硅灌封膠,具有
較好的粘結力。可灌封任意厚度的電子產品,達到防水絕緣的目的,它具有耐大氣老化,不
怕寒冷和高溫,可在-55℃~﹢200℃下工作,可拆卸便維修的特點。
ZB3168 阻燃粘結型有機硅灌封膠
本產品為雙組分,混合比例10:1,工作溫度:-60~200℃,具有優異的粘結強度,用于需要耐大氣老化,耐高低溫,抗震動防開裂的電子產品,例如:各類電子模塊、電子器件、傳感器、儀器儀表、汽車電子、LED各個部件等灌封。
ZB3158 粘結型有機硅灌封膠
本產品為雙組分,混合比例10:1,工作溫度:-60~200℃,具有優異的粘結強度,用于需要耐大氣老化,耐高低溫,抗震動防開裂的電子產品,例如:各類電子模塊、電子器件、傳感器、儀器儀表、汽車電子、LED各個部件等灌封。