產(chǎn)品中心
ZB3158 粘結(jié)型有機(jī)硅灌封膠
本產(chǎn)品為雙組分,混合比例10:1,工作溫度:-60~200℃,具有優(yōu)異的粘結(jié)強(qiáng)度,用于需要耐大氣老化,耐高低溫,抗震動(dòng)防開裂的電子產(chǎn)品,例如:各類電子模塊、電子器件、傳感器、儀器儀表、汽車電子、LED各個(gè)部件等灌封。
ZB3151 加成型有機(jī)硅灌封膠
本產(chǎn)品為雙組分,混合比例1:1,工作溫度:-60~200℃,用于需要耐大氣老化,耐高低溫,抗震動(dòng)防開裂的電子產(chǎn)品,例如:各類電子模塊、電子器件、傳感器、儀器儀表、LED防水電源、LED各個(gè)部件等灌封。
ZB2206 導(dǎo)電固晶膠
產(chǎn)品為單組分,150度1h固化,體積電阻率為10-4Ω?㎝,用于LED、大功率LED、 LED數(shù)碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、點(diǎn)陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、蜂鳴器、陶瓷電容、半導(dǎo)體分立器件等電子元件和組件的封裝以及粘結(jié)等領(lǐng)域。
ZB2563 高溫環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品為雙組分,混合比例5:1,110度1h固化,耐溫-55~300℃,體積電阻率為10-4Ω?㎝,用于電子電器工業(yè)中金屬、陶瓷、玻璃、電極、薄膜電阻間的導(dǎo)電性能粘接。
ZB2562 環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品為雙組分,混合比例10:1,90度1h固化,耐溫-55~200℃體積電阻率為10-4Ω?㎝,用于電子電器工業(yè)中金屬、陶瓷、玻璃、電極、薄膜電阻間的導(dǎo)電性能粘接。