南京中貝資訊： 目前，中國臺灣生產導電膠的單位主要有冠品化學股份有限公司，國外企業有美國Epoxy的公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司，日本的日立公司、Three-Bond公司等。已商品化的導電膠種主要有導電膠膏、導電膠漿、導電涂料、導電膠帶等組分有單、雙組分。導電膠一般用于微電子封裝、印刷電路板、導電線路粘接等各種電子領域中。現今國內的導電膠無論從品種和性能上與國外都有較大差距。
導電膠作為錫膏的換代產品有著廣闊的前景,但是目前與錫膏或錫焊相比仍存在著成本高的問題，而且導電穩定性和耐久性仍有待于提高。今后的研究方向首先是對現有粘接體系的改進，如對環氧樹脂的稀釋、復合和改性，使其既有著良好的力學性能又與導電粒子有良好的配合和適宜的潤濕作用。通過對固化動力學的研究，分析固化過程中活性基團的變化以及交聯網絡的形成過程中導電粒子聚集態的變化規律，優化固化體系。第二是制備出導電率高、性能穩定、耐腐蝕和環境影響的導電粒子，降低成本，并提高導電膠的穩定性和可靠性。第三是發展新型的固化方式，提高其工藝性，實現低溫或者室溫固化，如固化、電子束固化等。這方而的研究工作雖已開展，但大多仍局限于研究階段，還有很多工作仍待進行。
導電膠的應用領域
(1)導電膠粘劑用于微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層.金屬底盤連接，粘接導線與管，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補；
(2)導電膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應用范圍如:電話和移動通信系統:廣播、電視、計算機等行業:汽車工業:醫用設備:解決電磁兼容(EMC)等方面；
(3) 導電膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導電膠粘劑可取代焊藥和品體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電膠粘劑的又一用途；
(4)導電膠粘劑能形成足夠強度的接頭，因此，可以用作結構膠粘劑。
國內外導電膠的應用情況
目前國內市場上一些高尖端的領域使用的導電膠主要以進口為主: TeamChem Company,Ablistick公司，3M公司兒乎占領了全部的IC和LED領域，日本的住友和臺灣型華也有涉及這些領域。日本的Three-Bond公司則控制了整個的石英晶體諧振器方面導電膠的應用。國內的導電膠主要使用在一些低檔的產品上，這方面的市場主要由上海合成樹脂所占有。TeamChem CompanyA6/HA6的系列的導電膠主要適用于LCM，LED發光二極管，FV太陽能電池組件，TP觸摸屏，光通訊器件，電子標簽，電子紙，智能卡封裝，EL冷光片，無源器件，封裝測試，SMT表面貼裝，攝像頭，手機組裝，電腦裝配，DVD，數碼產品，半導體芯片，傳感器，電氣絕緣，汽車電子，醫療器械等行業的各種電子元件和組件的封裝以及粘結等。
導電膠的應用及面臨的技術難題
電膠主要存在以下問題:
(1)電導率低，對于一般的元器件，大多導電膠均可接受，但對于功率器件，則不一定；
(2)粘接效果受元器件類型、PCB(印刷線路板)類型影響較大;
(3)固化時間長。由基體樹脂和金屬導電粒子組成的導電膠，其電導率往往低于 Pb /Sn焊料。為了解決這問題，國內外的科研工作者做了以下的努力: 增加樹脂網絡的固化收縮率:用短的二羚酸鏈去除企屬填充物表面的潤滑劑:用醛類去除金屬填充物表面的金屬氧化物:采用納米級的填充粒子等；
(4)導電膠的另一個技術問題是相對較低的粘接強度，在節距小的連接中，粘接強度直接影響元件的抗沖擊性能。
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