南京中貝資訊： 灌封膠灌封電子元器件是將雙組份液體膠通過(guò)設(shè)備或人工注入裝有電子元器件和電路的電子產(chǎn)品中，在常溫或加熱條件下固化，成為性能優(yōu)良的熱固性聚合物絕緣材料。灌封膠在使用過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)遇到沉降問題。多人都不知道原因，所以很難找到解決問題的辦法。今天小編就給大家講解一下灌膠沉降的原因和影響。
實(shí)際上，灌封料的沉降類似于灌封料的分層現(xiàn)象和灌封料的團(tuán)聚現(xiàn)象。灌封膠的分層主要體現(xiàn)在儲(chǔ)存過(guò)程中，這是由其組分中的某些材料性能引起的。存放時(shí)間越長(zhǎng)，分層現(xiàn)象越明顯。解決它的主要方法是充分?jǐn)嚢?。灌封膠結(jié)塊的主要原因是攪拌過(guò)程中分散不充分、不均勻，導(dǎo)致膠液中存在結(jié)塊，容易沉淀。
首先，灌封膠的成分主要由硅油、粉料、助劑等組成。沉降是由于這些材料的密度不同造成的。隨著時(shí)間的推移，密度大的開始下沉。這是當(dāng)你打開灌封膠桶的蓋子時(shí)，上面一層是透明油，下面一層是粉末。特別是高溫儲(chǔ)存后，溫度越高，硅油的粘度越低，粉末下沉越快，沉淀的時(shí)間越短，所以儲(chǔ)存溫度也是灌封料沉淀的原因之一。
雙組份灌封料沉淀后有什么影響？如果在使用前將兩種成分充分?jǐn)嚢?，然后混合使用，性能不?huì)受到影響，但如果攪拌不均勻，兩種成分的密度就會(huì)有差異，造成稱重差異，固化后的性能與正常性能也會(huì)有偏差，也會(huì)造成后來(lái)用得越多，粘度越大，這不僅對(duì)性能有很大影響，而且對(duì)操作性也有很大影響。因此，在使用雙組份灌封膠之前，需要先攪拌均勻。
總結(jié)了灌封膠下沉現(xiàn)象的影響因素，主要體現(xiàn)在生產(chǎn)攪拌不均勻、粉體材料存放不當(dāng)、吸濕嚴(yán)重、油粉互溶、相位差等方面。因此，南京中貝建議客戶在選擇初始類型時(shí)，首先要充分了解產(chǎn)品，然后再選擇合適的優(yōu)質(zhì)灌封膠廠家。實(shí)力、穩(wěn)定的品質(zhì)、專業(yè)的技術(shù)、完善的方案、豐富的案例等?？勺鳛閰⒖家蛩?。我們是生產(chǎn)廠家，研發(fā)生產(chǎn)灌封膠數(shù)年，擁有專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)及產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)中心，品質(zhì)值得信奈，售后服務(wù)有保障。歡迎大家隨時(shí)關(guān)注我們。
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