膠粘劑廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)，從微電路的定位到巨型發(fā)電機(jī)線圈的粘接。一旦粘合劑失效，后果會(huì)非常嚴(yán)重，電腦停止運(yùn)行，城市一片漆黑，或者導(dǎo)彈難以發(fā)射。
膠粘劑在電子工業(yè)中的應(yīng)用除了機(jī)械固定外，還要求導(dǎo)熱、導(dǎo)電、絕緣，并滿足耐沖擊組裝、密封和保護(hù)基材的要求。不同應(yīng)用所需的特性包括：從幾秒到幾年的使用壽命，從小于微克到大于一噸的劑量等。
一、不同種類(lèi)的粘合劑在電子工業(yè)中的應(yīng)用
1.環(huán)氧膠：通用性強(qiáng)，粘接性能優(yōu)異，適應(yīng)性廣，使用方便，電氣性能好，耐老化，廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。
2.硅膠：適用于要求柔韌性、溫度范圍寬、高頻、高溫、空氣污染的場(chǎng)合。
3.熱熔膠：要求快速裝配、低強(qiáng)度、低工作溫度時(shí)可使用熱熔膠。
4.丙烯酸酯膠：主要選擇丙烯酸酯膠，因?yàn)楸┧狨ツz具有優(yōu)異的電性能、穩(wěn)定性、良好的耐老化性和透明性，且固化速度快
5.聚氨酯膠：從低溫到121攝氏度，它仍保持柔軟、堅(jiān)韌和堅(jiān)固。
6.預(yù)涂聚乙烯醇縮丁醛：可形成堅(jiān)韌且易于組裝的接縫。
二、膠粘劑在微電子學(xué)中的三個(gè)主要應(yīng)用
1、管芯粘接;
2.將電路元件與襯底結(jié)合;
3.封裝。另一個(gè)主要應(yīng)用是印刷電路板。因?yàn)樗仨毮?50°C的焊接溫度，所以該粘合劑被限制用于粘合鋼箔和層壓印刷電路板。
三、膠粘劑在大型設(shè)備中的應(yīng)用
比如發(fā)電機(jī)、變壓器等在高溫下運(yùn)行的設(shè)備，以及必須在惡劣環(huán)境和高溫條件下運(yùn)行20-40年的設(shè)備。許多設(shè)備尺寸排除了烘箱固化的可能性。銅和其他金屬之間的熱傳導(dǎo)使得局部加熱不可能。因此，必須使用室溫固化粘合劑。
四、膠粘劑在電子設(shè)備中的應(yīng)用
幾乎所有的電子器件中都可以找到膠粘劑，比如雷達(dá)天線復(fù)合材料的粘接，為電子元器件的工作提供導(dǎo)熱和導(dǎo)電。以及導(dǎo)彈前錐環(huán)的粘接。典型應(yīng)用包括：
(1)艦船防空系統(tǒng)中跟蹤/照射雷達(dá)的天線反射器;
(2)美國(guó)CobraDaYe相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)，用于將外部介質(zhì)窗口粘接到基板上;
(3)用導(dǎo)熱薄膜鉆接三叉戟MKs(三叉戟MKs)導(dǎo)彈制導(dǎo)計(jì)算機(jī)的各種電子元器件;
(4)在空中交通指揮雷達(dá)中，固化的環(huán)氧樹(shù)脂層壓板粘接在金屬框架上。
五、動(dòng)詞 (verb的縮寫(xiě))粘合劑在印刷電路板中的應(yīng)用
印刷電路板，無(wú)論是剛性的還是柔性的，都離不開(kāi)粘合劑。
環(huán)氧玻璃板可采用縮醛酚醛、腈酚醛或改性環(huán)氧，最高使用溫度在150℃左右，在260℃高溫下使用時(shí)，應(yīng)采用玻璃-硅酮層壓板或銅/聚四氟乙烯復(fù)合板。
剛性印刷電路板的層壓組件可以用涂有熱塑性或熱固性粘合劑的塑料膜粘合在一起。
有時(shí)復(fù)雜的組件需要薄的柔性印刷電路。這時(shí)，RTV硅橡膠涂層不僅可以作為絕緣涂層，還可以減少振動(dòng)，因?yàn)檫@種振動(dòng)會(huì)增加焊接接頭上不希望的疲勞載荷。
此外，受力部件上涂有環(huán)氧膠和有機(jī)硅膠，以減少?zèng)_擊和振動(dòng)。
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