影響沉降的主要因素：灌封膠主要由基礎樹脂、填料、固化劑、交聯劑、及其他助劑組成，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，因此在設計灌封膠配方時，應從這兩大方面考慮，這里主要從填料角度出發。（以灌封膠中常用粉料硅微粉為主）
填料粒徑。
同種導熱填料，粒徑越細，沉降性越好。
這是因為細粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強，導致黏度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優異抗沉降性會造成灌封膠黏度較高，因此毫無意義。常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進行粗細搭配，這種復合不僅能在體系中形成致密的堆積，而且粗粉的加入還可提高導熱性能，更重要的是，粗粉對體系黏度增加較小，粗細粉體互相搭配，可以靈活調整體系黏度，從而調節沉降性。
2. 填料添加量。
常見的填料均為無機粉體，在電子灌封膠領域，常見的粉料為硅微粉（見下圖）。相對于硅油的密度大，且表面活性基團少；與硅油的相容性差，隨著靜置時間延長，無機粉體逐漸沉降，造成油粉分離。
但是當粉體添加量達到一定量后，膠體的黏度急劇增大，此時會減緩導熱填料的沉降速度，油粉分離的情況減弱。但若黏度過高，將影響導熱灌封膠在使用時的排泡和灌封等工藝性能，得不償失。所以不能一味追求優異的抗沉降性，而進行高填充。
3.填料的表面性質。
用表面處理劑對填料進行表面包覆，在粉體顆粒表面引入非極性的親油基團，使改性粉體在硅油中浸潤性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結聚集，膠體的抗沉降性增強。同時，經過表面處理工藝可降低粉體的極性，減小粉體與硅油之間的界面張力，兩者相容性增強，表現出來的是膠體黏度更低。因此在灌封膠中，從提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且黏度還不會增加。
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