南京中貝資訊： 灌封膠英文名:Potting of smidahk;用于電子元器件的粘接密封,灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮.防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。由于電子灌封膠具有良好的性能，固化后能夠很好的保護電子元器件，因此在電子工業等領域被廣泛應用。但想要發揮其最佳性能，除了選購合適的產品型號之外，還要在使用操作方面多加注意。
一、電子灌封膠正確使用方法
1、混膠之前，將A組份進行單獨攪拌，避免出現沉降或者分層現象。然后再將B組份搖晃均勻，等待使用。
2、混合時，將AB劑按照重量比或者體積比進行調配，盡量不要隨意更改。
3、必要時可以進行脫泡處理，將攪拌均勻的物料放入真空容器中，令氣泡自動消除。
4、在可操作時間內進行澆注，放在常溫下固化即可。如果想加快固化速度，可以適當升溫。
二、電子灌封膠使用注意事項
操作之前，一定要將兩組物料混合均勻。如果小氣泡不會影響后期性能，可以省掉真空脫泡步驟。節省一部分時間，快速完成整體操作。
在操作過程中，應該對縫隙進行了解。不能過深也不能過寬，寬度要比深度稍微大一些。如果縫隙過大，應該考慮加入嵌條，提升密封性能。在注膠時，盡量不要停頓，一氣呵成。
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