南京中貝資訊： 電子設備工作時，元器件會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度上升。如果不及時將熱量散發出去，設備會持續升溫，元器件也會因過熱而失效，從而導致電子設備的可靠性下降或損壞。
在選擇導熱材料時，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產時的工藝、使用時的便利性、可維護性及性價比等因素。目前常用的導熱界面材料有：導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱絕緣材料、導熱灌封膠、導熱凝膠、導熱粘接膠等。
下面分別對這幾類導熱材料的特性及選擇指標進行簡單介紹：
1、導熱硅膠片
一種高柔軟、高壓縮比的導熱界面材料，它能夠填充發熱元器件與散熱器（外殼）之間的縫隙，提高散熱效率，同時還能起到絕緣、減震等作用。在選擇時，應根據實際情況選用厚度、導熱系數、工作溫度范圍、耐壓等參數適中的導熱硅膠片。同時還需要關注硬度、體積電阻率、介電常數、抗拉強度等參數。
2、導熱硅脂
俗稱導熱膏、散熱膏，是一種以硅油做基礎油，以金屬氧化物做填料，配多種功能添加劑，經特定工藝加工而成的膏狀熱界面材料。其具有高導熱、低熱阻、工作溫度范圍大、低揮發性、低油離度、耐候性強等優異的性能。在選擇時主要關注以下幾項指標：油離度、導熱系數與熱阻、粘度、耐溫范圍、介電常數等。
3、導熱絕緣墊片
導熱絕緣墊片具有導熱、絕緣、耐高壓等特性，優異的抗機械應力和良好的電氣隔離可靠性。在選擇導熱絕緣材料時，需要關注的參數指標是：工作溫度、厚度、抗拉強度、熱阻、擊穿電壓。
4、導熱灌封膠
硅膠類導熱灌封膠是雙組份（A、B組份）構成的，按重量1：1混合固化后，具有防塵、防水防震、阻燃、密封、粘接、導熱功能和優異的填縫效果。選擇時需要關注的參數指標為：導熱性、電氣性能、物理性能等。
5、導熱凝膠
單組份或雙組份硅膠類導熱產品，主要滿足產品在使用時低應力、高壓縮模量的需求。表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性，固化后等同于導熱墊片、耐高溫、耐老化性好，可在-40~200°C長期工作。在選擇導熱凝膠時，重點需要注意其導熱系數，防開裂，熱阻等。
6、導熱粘接膠
一種集粘接、導熱、絕緣、密封于一體的單組份濕氣固化導熱材料。它具有較快的表干和固化速度，耐高低溫，耐候性強，電氣絕緣性能優異，能在-50℃～200度環境下長期工作。選擇時，需要注意以下參數：導熱系數、粘接強度、密度等。
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